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钨铜、钼铜、CPC(铜-钼铜-铜)热沉材料结合了钨、钼的低热膨胀率和铜的高热导率，可有效释放电子器件的热量，广泛应用于无线通信基站、光通讯、车载IGBT、LED用基板等领域。
我们可为您提供不同规格、不同材质、不同热导率的钨铜、钼铜等热沉材料。
钨铜：兼具钨的低热膨胀率和铜的高热导率，可根据配套材料改变线膨胀系数。机加工性能优越，可生产形状复杂的产品。为满足客户不同需求，我们提供了6种Cu-W系列。
产品形态：
片材，形状可定制
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