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2022-02-28 14:12:26
氮化铝是第三代/四代超宽禁带半导体材料的典型代表，在紫外LED、紫外探测芯片、紫外激光、5G射频前端滤波器及国防军工、航空航天等领域具有广泛的应用前景，已成为当今最受关注的新型半导体材料之一。厦门虹鹭拥有钨钼热场设计及制造的能力，能够向客户提供氮化铝晶体生长炉中全套热场所需的钨钼部件及整体解决方案，处于国内领先水平。
在石英连熔炉中，钨镧芯棒用于悬挂成型器，生产半导体级的厚壁石英管，厦门虹鹭拥有国内最先进的10MN快锻机，所生产的钨镧芯棒具有高密度、发达而均匀的纤维组织，抗变形能力强等特点。
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