为深入践行半导体方向发展战略，着力推进高质量的客户合作关系，进一步提升行业领域影响力，3月20日至22日，公司总经理李明琪女士率团队赴上海参加SEMICOM China 2024。

作为国内首要的半导体行业盛事之一，SEMICON China囊括了众多半导体上下游厂商齐聚上海，厦门虹鹭十分重视SEMICOM China这个展会平台，今年已是厦门虹鹭第10次以参展商身份参与盛会。

本次SEMICON展会展览面积达到创纪录的90,000平方米，1,100多家展商,4,200多个展位，20多场同期会议和活动。是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的盛宴！

全球半导体产业在新能源车、5G/6G、自动驾驶、人工智能，包括AIGC、AIPC等领域的蓬勃发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。

虹鹭半导体相关主要产品包括探测用钨针、钨钛靶材、离子注入离子源零部件、蒸镀坩埚（钨/钼）、MPCVD钼基片台。同时也携带了当前主要发展医疗产品包括医疗靶盘级3D打印ASG等。主要产品应用场景如下：

离子注入零部件应用

钨钛靶材应用

高纯钨靶材应用：在绝缘介质薄膜上淀积金属薄膜，通过光刻形成互连金属线和集成电路的用作金属层间的通孔（Via）和垂直接触的接触孔（Contact）的填充物，即钨塞（W Plug）。

探针

本次虹鹭参展的主题为“高”，包括了主要产品有：

高纯钨靶材——纯度高；

离子注入部件——低钼高纯（产品趋势）；

医疗靶盘、3D打印零部件——高精度；探针——高性能。

时代赋予我们前行的动力，我们怀揣初心努力奔跑。虹鹭的不断壮大离不开客户与供应商朋友多年来的支持，本次参展时间有限，期待下次盛会能有更多机会与新老朋友们再聚交流！