3月19日，厦门虹鹭团队的SEMICOM China 2021参展之旅圆满结束！

作为国内首要的半导体行业盛事之一，SEMICON China囊括了众多半导体上下游厂商齐聚上海，厦门虹鹭十分重视SEMICOM China平台，今年已是第8次以参展商身份参与盛会。

本次展会阵容空前壮大， SEMICOM China 2021展览面积达84,500平方米，近1,100家展商，4,000多个展位，20多场同期会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链。不仅佐证了SEMICOM China的发展，更展现了半导体产业蓬勃的发展势头。

厦门虹鹭于3月17日如邀参加展会，展示了为半导体行业量身打造信息化解决方案，带来了最新研发成果，包括探测用钨针、钨-钛靶材(4N5)、离子源弧室、离子源钼栅网、镀膜机（钨/钼）耗材、蒸镀坩埚（钨/钼）、K700中圈发热丝、K4665中圈发热丝、钼舟等产品。

据悉，2020年全球半导体材料市场稳步小幅增长4.9%，达到553亿美元，2021预计将再创新高，增长6.2%达到587亿美元。中国在2020年增长12%至97.6亿美元，成为全球第二大半导体材料市场，2021年预计增长10.5%至107.9亿美元，继续维持这一市场地位。

半导体产业发展势头喜人的同时，市场竞争形势异常激烈，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，中国半导体行业在2020年面临所未有的挑战及危机，也迎来前所未有的机遇。如何利用信息化完善市场营销技巧，为客户提供高品质、具有针对性的产品解决方案，在弥漫着硝烟的市场争夺大战中占据主动、取得优势，是虹鹭必须去深刻思考的问题。展会上，虹鹭团队拜访了客户，巩固了已有合作关系，还发掘了大批潜在客户，为开拓市场奠定了基础。

时代赋予我们前行的动力，我们怀揣初心努力奔跑。虹鹭的不断壮大离不开客户与供应商朋友多年来的支持，本次参展时间有限，期待下次盛会能有更多机会与新老朋友们再聚交流！